全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026本月26日在美国加利福尼亚州长滩市开幕 。本届大会以“AI For EDA ”为核心议题 ，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用
。国产EDA企业芯和半导体在展台现场
，联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果，成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。

　　PCB研发全流程AI设计闭环

　　去年底
，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程的智能化升级 ，探索AI驱动的智能终端及系统设计新路径 。此次DAC 2026现场发布
，是双方合作签约以来的首次公开研发成果展示，标志着这一合作已从战略共识阶段 ，进入到可验证 、可展示的实际研发产出阶段。

　　本次发布的EDA Agent最新成果
，核心是打通了PCB研发从设计到仿真验证的全流程AI设计闭环
。具体来看，在设计环节 ，AI Agent贯穿建库
、布局、设计规则检查三个关键步骤——AI建库模块负责元器件库的自动生成与维护
，AI自动布局模块承担智能化版图布局，AI Checklist模块完成设计规则的自动检查；在仿真环节 ，AI Agent可以助力DDR及高速信号的快速迭代仿真
，CCT （ Channel Check Tool）AI 模块完成DDR的通道自动检查，高速链路AI优化模块完成高速链路的参数寻优。这四个模块首尾衔接 ，构成了“建库—布局—规则检查—仿真优化
”的完整闭环 。

　　该成果已在联想AI PC主板PCB的设计与仿真中完成验证：在设计环节，AI Agent的应用大幅减少了工程师的人工介入
，实现原理图符号 、PCB 封装自动化建库效率提升 50% 以上；在仿真环节，AI Agent的应用有效减少了仿真迭代次数 ，SERDES全链路优化仿真寻优效率提升80%以上
。

　　AI重构EDA工具形态

　　近年来
，随着大模型与智能体技术的成熟，全球主要EDA厂商均在加速推进“AI For EDA”战略 ，尝试以AI智能体承接设计流程中的重复性、经验性工作
，从而缩短芯片与系统设计的验证周期。与此同时，以AI PC为代表的新一代智能终端和系统产品 ，对多芯片协同
、系统级优化与多物理场耦合仿真提出了更高要求
，传统以规则驱动的EDA工具已难以完全满足需求 。

　　当前，海外EDA厂商AI智能体技术大多集中在数字设计端——即围绕芯片前端逻辑设计、验证 、布局布线等数字电路环节 ，用AI提升设计效率
、缩短迭代周期
。而芯和半导体的EDA Agent定位于“多物理场AI智能体协同与 Chip-to-System 端到端自主优化 ”
，以多物理场仿真为核心能力，将AI智能体延伸至信号完整性（SI）、电源完整性（PI） 、电磁热耦合等物理层设计环节 ，并进一步覆盖芯片（Chip）
、封装（Package）、单板（Board）直至系统（System）的完整设计链路。芯和的AI能力不是点状嵌入某一设计环节，而是贯穿芯片到系统全流程的物理设计闭环 。本次与联想在PCB设计与仿真环节打通的AI闭环
，正是这一技术路径在系统级产品中的一次具体落地
。

　　这一差异意味着，芯和半导体覆盖的不只是单一设计环节的效率提升 ，而是从芯片级仿真到系统级验证的全链路协同优化
，能够直接服务于AI数据中心 、AI PC等对多芯片协同
、系统级散热与信号完整性要求更高的新一代智能产品形态，对国产系统级设计产业链具有更广泛的产业影响。

（文章来源：上观新闻）