7月16日 ，Omdia最新报告指出 ，随着晶圆代工产能趋紧以及上游半导体制造成本持续上升，显示驱动芯片（DDIC ，Display Driver IC）费用 正在上涨。该机构预计2026年下半年市场需求将弱于上半年 ，但持续增加的成本压力仍将支撑DDIC费用 进一步上涨 。该机构预计2026年下半年部分晶圆代工费用 或将继续上涨 。晶圆代工是显示驱动芯片（DDIC）成本中占比比较高 的环节，占总成本的60%–70% ，其中硅片（wafer）成本约占40%。这意味着 ，晶圆代工费用 的任何上涨都会直接影响DDIC厂商的成本结构 。
（文章来源：界面新闻）
7月16日，Omdia最新报告指出 ，随着晶圆代工产能趋紧以及上游半导体制造成本持续上升，显示驱动芯片（DDIC，DisplayDriverIC）费用正在上涨。该机构预计2026年下半年市场需求将弱于上半年 ，但持续增加的成本压力仍将支撑DDIC费用进一步上涨。该机构预计2026年...
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